載板VCP電鍍設備

• 技術參數(shù)：

• 板 厚 ：0.034~1.5 mm

  電鍍均勻性：≥92%

  線寬線距 ：9/9um

  通孔孔徑 ：min Φ50um

  通填AR ：3

  盲孔孔徑 ：min Φ25um

  盲填AR ：1.2

  應用范圍 ：IC載板/msap

  電鍍功能 ：圖形/全板 丨通/盲填孔電鍍